在PCB做版中，在木板表層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的圖型一部分上預(yù)鍍一層鉛錫流平性層，隨后用物理方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱(chēng)之為蝕刻加工。做為pcb線路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖型的一步，蝕刻機(jī)蝕刻加工應(yīng)當(dāng)留意什么產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題呢?
蝕刻加工的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是可以將除流平性層下邊之外的全部銅層徹底除去整潔。嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)，蝕刻加工品質(zhì)務(wù)必包含輸電線線距的一致性和側(cè)蝕水平。
側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻加工中常會(huì)被明確提出來(lái)探討的。側(cè)蝕總寬與蝕刻加工深層之比，稱(chēng)之為蝕刻因子；在印刷電路板工業(yè)生產(chǎn)中，小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是比較滿(mǎn)意的。蝕刻加工機(jī)器設(shè)備的構(gòu)造及不一樣成份的蝕刻液都是會(huì)對(duì)蝕刻因子或側(cè)蝕度造成危害。
從很多層面看，蝕刻加工品質(zhì)的優(yōu)劣，早在pcb線路板進(jìn)到蝕刻機(jī)以前就早已具有了。由于PCB做版每個(gè)工藝流程加工工藝中間普遍存在著十分密切的業(yè)務(wù)聯(lián)系，沒(méi)有一種不會(huì)受到其他工藝流程危害，而又不影響其他加工工藝的工藝流程。很多被判定是蝕刻加工品質(zhì)的問(wèn)題，事實(shí)上在去膜乃至更之前的技術(shù)中早已具有了。
從理論上講，PCB做版進(jìn)到蝕刻加工環(huán)節(jié)，在圖型電鍍法中，理想化情況應(yīng)該是:電鍍工藝后的銅和鉛錫的薄厚總數(shù)不可超出耐電鍍工藝光感應(yīng)膜的薄厚,使電鍍工藝圖型徹底被膜兩邊的“墻”遮擋并嵌在里面。殊不知,實(shí)際生產(chǎn)制造中，涂層圖型都需要大大的厚于光感應(yīng)圖型；因?yàn)橥繉酉鄬?duì)高度超出了光感應(yīng)膜，便造成橫著沉積的發(fā)展趨勢(shì)，線框上邊遮蓋著的錫或鉛錫流平性層向兩邊拓寬，產(chǎn)生了“沿”，把小一部分光感應(yīng)膜蓋在了“沿”下邊。錫或鉛錫產(chǎn)生的“沿”，促使在去膜時(shí)沒(méi)法將光感應(yīng)膜完全除去整潔，留有一小部分“膠漬”在“沿”的下邊，導(dǎo)致不充分的蝕刻加工。